蔡司X射线显微镜让*先科研和工业领域大大受益

　　蔡司X射线显微镜Xradia Versa可以为不同领域的科研机构和工业客户带来更高的工作效率和价值，助力他们的研究和探索。

　　凭借RaaD特性，蔡司X射线显微镜Xradia Versa在大工作距离下也能保证超高分辨率，并且能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样本进行成像。这可以让材料科学研究人员在受控的环境条件下以无损的方式表征材料的3D微观结构，以探究不同原位条件下(如加热或拉压)造成的影响。

　　随着全球能源材料需求呈现爆炸式增长，工业研究人员需要分析这些材料在多个固相和液相阶段的复杂多物理场行为及其相关的结构演变。蔡司 Xradia 600 Versa系列能够帮助研究人员解析这些结构的形态及其在工作条件下的行为。这些基于RaaD技术的X射线显微镜可以对完整的软包电池和圆柱形电池进行高分辨率成像，从而为数百次充放电老化效应的研究提供支持。

　　在电子和半导体行业中，用户常常会为了工艺开发、良率提高进行结构和失效分析，并对*先的半导体封装进行结构分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通过无损成像进行封装产品的缺陷分析，如：Bumps或Microbumps中的裂纹、焊料润湿问题或TSV通孔结构。在物理失效分析(PFA)之前对缺陷进行三维可视化，减少人为物理切片引入的假象缺陷，从而提高失效分析的成功率。

　　在增材制造行业中，3D X射线显微镜在从粉末到零件的整个流程的多道工序中发挥着重要作用。典型应用包括：研究粉末床中颗粒的具体形状、尺寸和体积分布，以确定合适的工艺参数。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和结果效率，实现高效的工作流程。

　　在原材料研究领域中，用户会进行多尺度的孔隙结构分析，包括原位流体流动分析。全新蔡司Xradia Versa X射线显微镜以更快的运行速度为数字岩心模拟、基于实验室的衍射衬度断层扫描成像和多尺度成像等提供更精确的三维纳米尺度成像，从而减少研究前后衔接瓶颈限制。

　　在生命科学领域，蔡司 Xradia 600 Versa系列可实现更快、更高分辨率的成像，让研究人员能够研究软组织(如神经组织、血管网络、细胞结构、韧带和神经)、骨骼的矿物组织以及植物结构(如根和细胞结构)。

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