新闻推荐
蔡司三坐标几何元素计算方法-C...
事实上,每个几
蔡司三坐标形位公差带形状类型-...
蔡司三坐标CA
蔡司影像测量仪-电池·极片&电...
蔡司影像测量仪
进口工业CT检测设备出现运行异...
工业CT区别于
蔡司三维扫描仪支持上海第一届职...
4月22日,以
联系我们
电 话:400-1500-108
座 机:0512-50369657
传 真:0512-57566118
邮 箱:zeiss.sale@yosoar.com
地 址:昆山市春晖路664号嘉裕国际广场1幢1001室
蔡司X射线显微镜应用在电子元件和半导体封装
发布时间:2020-12-14 16:01:34 点击次数:次
蔡司X射线显微镜Xradia 610 Versa对从模块到封装直至互连进行跨尺度的无损成像,以便对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征,可作为物理切片的补充手段;通过无限定角度查看期望角度的虚拟横截面和平面视图图像,可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的时效来识别失效特征和根本原因,有助于工艺开发和生产效率的提高。
⚫ 为先进半导体封装(包括2.5/3D封装)的工艺开发、产量提高和构造分析进行结构和失效分析;
⚫ 为半导体、电子元件、印刷电路板等进行失效分析;
⚫ 为印刷电路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和铜微bump封装互连
手机主板失效分析
封装内微bump的2μm焊接孔洞
关键词:蔡司X射线显微镜,X射线显微镜,3D射线显微镜
相关阅读