蔡司三坐标
Carl Zeiss
Authorized Dealer

网站地图

咨询热线:400-1500-108

新闻资讯

首页 > 新闻中心 > 新闻资讯

新闻推荐

蔡司三坐标测针冷知识:测球材质...

   蔡司三坐标测针

蔡司移动式3D扫描仪GOM S...

   蔡司集团旗下的

2021蔡司三坐标测量大咖大奖...

   我们正在寻找蔡

蔡司三坐标扫描技术为大众新能源...

   蔡司三坐标扫描

蔡司X射线显微镜在太空材料领域...

   蔡司X射线显微

联系我们

电 话:400-1500-108
座 机:0512-50369657
传 真:0512-57566118
邮 箱:zeiss.sale@yosoar.com
地 址:昆山市春晖路664号嘉裕国际广场1幢1001室

蔡司X射线显微镜应用在电子元件和半导体封装

发布时间:2020-12-14 16:01:34    点击次数:次   

  蔡司X射线显微镜Xradia 610 Versa对从模块到封装直至互连进行跨尺度的无损成像,以便对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征,可作为物理切片的补充手段;通过无限定角度查看期望角度的虚拟横截面和平面视图图像,可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的时效来识别失效特征和根本原因,有助于工艺开发和生产效率的提高。

X射线显微镜

   ⚫ 为先进半导体封装(包括2.5/3D封装)的工艺开发、产量提高和构造分析进行结构和失效分析;

  ⚫ 为半导体、电子元件、印刷电路板等进行失效分析;

  ⚫ 为印刷电路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。

  C4 bump、TSV和铜微bump封装互连

  手机主板失效分析

  封装内微bump的2μm焊接孔洞

 


关键词:蔡司X射线显微镜,X射线显微镜,3D射线显微镜

相关阅读

Copyright © 2019 昆山友硕新材料有限公司 版权所有  苏ICP备13044175号-7  蔡司三坐标授权代理